英媒：安谋研发先进芯片原型 引发业界忧虑

英国《金融时报》报道，软银集团旗下芯片设计公司安谋（ARM）正在打造自己的半导体，以展示自家产品能力。安谋今年稍晚将进行首次公开募股（IPO），正试图吸引新客户并刺激成长。

报道引述听取相关简报的知情人士称，安谋将与制造伙伴合作开发这款新的半导体。

传统上，安谋着重销售自家蓝图设计（安谋架构）给晶片制造商，而非直接投入研发和生产半导体本身；安谋希望新芯片原型，能向更广大的市场，展现出安谋设计的实力和能力。

安谋过去曾跟三星和台积电等伙伴打造一些测试芯片，主要目的是让软体开发商熟悉新产品。

然而多名业界主管告诉《金融时报》，安谋过去6个月内开始着手的最新芯片比以往“更为先进”，安谋也组成一支更大型的执行团队，并将产品目标客群锁定在芯片制造商，而不只是软体开发商。

根据听取相关简报的消息人士，安谋已建立一支新的“解决方案工程”团队，将由这支团队带头为行动装置、笔记型电脑和其他电子产品，来开发这些先进芯片原型。

金融时报指出，安谋传出制造芯片的消息已在半导体业界引发疑虑，业界担心安谋若打造出够好的芯片，未来可能尝试销售，成为联发科、高通（Qualcomm）等安谋大客户的竞争对手。

与安谋关系紧密的消息人士则坚称，目前并无贩售或授权新产品的计划，而且只是在开发原型。安谋拒绝评论。

安谋若采取行动打造市售芯片，将破坏自身在半导体业界犹如“瑞士”一般的中立地位。安谋将自家设计卖给几乎所有的行动装置芯片制造商，同时不跟它们直接竞争。

中立模式使得逾95%智慧型手机内都能找到安谋产品，包括高通、联发科、苹果（Apple）都是它的客户。