韩美芯片合作9500亿美元 抢攻AI市场

韩国总统李在明（Lee Jae Myung）访问美国旧金山期间，韩国两大存储芯片制造商三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）星期六（7月25日）宣布，将与英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）等美国科技企业展开总值9500亿美元的合作，进一步巩固韩美在人工智能（AI）芯片供应链的战略合作。

综合报道，李在明此行会晤多名美国科技巨头高层，包括OpenAI行政总裁山姆·阿尔特曼（Sam Altman）、英伟达创办人黄仁勋（Jensen Huang）、Anthropic行政总裁达里奥·阿莫代伊（Dario Amodei）及博通总裁陈福阳（Hock Tan），重点讨论AI、半导体及先进科技合作。

韩国经济前景持续受惠

陪同访问的韩国总统府政策室长金容范表示，双方已同意深化半导体合作，其中SK海力士计划在未来5年向包括英伟达在内的美国企业供应总值7500亿美元的存储芯片；三星电子则与博通签署价值2000亿美元的合作备忘录，未来5年将提供先进存储芯片及AI芯片晶圆代工服务。

韩国拥有全球领先的存储芯片产业，三星电子和SK海力士生产的高频宽存储器（HBM）等先进芯片，是AI运算不可或缺的关键零组件。随着全球AI需求持续快速增长，两家公司业绩及韩国经济前景也持续受惠。

分析认为，这项总值9500亿美元的合作协议，不仅进一步强化韩国在全球AI半导体供应链的核心地位，也有助美国科技企业确保先进芯片供应，推动双方在AI时代的长期战略合作。