就先进晶片出口管制措施 美或与荷日达成协议

彭博社消息称，美国已和荷兰及日本在周五（1月27日）就限制对中国出口一些先进的晶片制造机器达成协议。

报道指出，美荷日协议旨在削弱中国建立自己的晶片能力的雄心，将把美国于去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）、日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon Corp）和半导体制造设备巨头东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd）。

荷日官员当天到华盛顿出席由白宫国家安全顾问沙利文主导的一个会议，三方就广泛课题进行了讨论。

计划落实仍需数月

该媒体机构引述知情人士消息指，目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

另一方面，路透社则报道，白宫国家安全发言人柯比周五说，新兴技术的安全和保障肯定是此次会议议程，称相关课题对“我们三个国家都很重要”。

一名熟悉谈判内容的人士说，限制对中国出口半导体制造设备是讨论课题之一。

美日荷拒回应

无论如何，美国白宫拒绝对彭博社的报道置评。荷兰外交部和日本经济产业部都拒绝发表评论。