美拟打造越南成芯片中心 工程师短缺或成阻碍

越南长期以来面临工程师短缺的问题，已成为半导体产业增长和美国计划将其快速打造成芯片中心的主要挑战。

拜登9月10日拜访河内

随着美国总统拜登计划于9月10日访问河内，其中一个关注点将是半导体。路透社引述美国政府官员的消息表示，拜登将提供支持，以提高越南的芯片生产能力。

“友情外包”战略半导体产业的部分领域，一直是华盛顿说服越南共产党领导人同意正式提升两国关系的主要诱因之一。最初，河内方面对此举表示担忧，担心会引发中国的不利反应。

提升正式关系可能会为越南的半导体产业，带来数十亿美元的新私人投资和一些公共资金；但行业官员、分析师和投资者表示，受过专业培训的专家数量有限，将是芯片产业快速发展的关键障碍。

越南仅有6000硬件工程师 10年需翻十倍

美国-东盟商业委员会越南办事处主任阮土清（Vu Tu Thanh，译音）表示：“现有的硬件工程师数量远远不足以支持数十亿美元的投资，”

他表示，未来10年，硬件工程师需求预计将是实际供应的十倍。阮土清援引公司师的估计表示，越南这个拥有1亿人口的国家仅有5000到6000名训练有素的芯片硬件工程师，五年内的预期需求是2万，十年内是5万。

据胡志明市的皇家墨尔本理工大学 （RMIT）越南分校供应链高级项目经理洪阮（Hung Nguyen）承认，在培训有关芯片软件工程师方面，也存在供应不足的风险。

负责劳工、教育、信息技术和外交事务的越南部委，没有回复路透社的置评请求。

中国的主导地位

根据越南政府数据，东南亚国家的半导体产业，对美国的出口每年价值超过5亿美元，目前主要集中在供应链的后端制造阶段，即芯片的装配、封装和测试；但它正在逐渐扩展到设计等领域。

白宫没有明确指出越南芯片行业的哪些领域将被优先考虑，但美国产业高管表示后端制造是一个关键增长领域。

根据波士顿咨询集团的数据，2019年全球40%的后端制造位于中国，而仅有2%位于美国，另外27%位于台湾。由于中国在台海地区加强了军事活动，引发了对冲突的担忧。这使得装配领域成为除芯片制造外该行业最为集中的领域之一。在其他领域中，北京从未拥有如此主导地位。

然而，英特尔在越南南部已运营了大约15年的全球最大装配、封装和测试芯片工厂。但迹象表明，竞争日益激烈，竞争对手安靠国际科技（Amkor）正在河内附近兴建一座“尖端的超大型半导体装配和测试工厂”。

更多的私人投资可能会涌入，尤其是如果美国芯片法案（CHIPS Act）提供的价值5亿美元的全球半导体供应链中的一部分，最终流向越南。

皇家墨尔本理工大学 （RMIT）越南分校供应链高级项目经理洪阮认为，美国还可能有兴趣增加越南的芯片原材料供应，特别是稀土，该国估计在中国之后拥有世界上第二大储量，

越南正在进军芯片设计的小型领域。美国芯片设计软件公司Synopsys在越南设有业务，竞争对手Marvell计划在当地建立一个“世界一流”的中心。

越南还吸引了芯片制造设备制造商的兴趣，并计划在本十年末建成其首个半导体制造工厂。

就业岗位空缺

无论如何，如果不妥善解决熟练劳工短缺问题，越南的半导体雄心可能仍然只是空想，更容易受马来西亚和印度等地区竞争对手的威胁。

据悉，英特尔已多次敦促当局扩大熟练工人的队伍。

在今年早些时候，消息人士称，英特尔考虑将其在越南的15亿美元工厂规模翻倍。无论如何，英特尔已于6月宣布了在欧洲的大规模投资计划。Amkor在越南网站上有大约60个工程师和经理职位空缺。

美国-东盟商业委员会的阮土清表示，越南可能可以考虑放宽对外国工程师发放工作许可证的规定，直到国内熟练工人队伍得到足够的扩充。

但这需要进行立法变革和更快的行政程序，根据驻越南的多名外交官和企业家的说法，这不是一件容易的事。

白宫在一份声明中表示，拜登计划与越南领导人讨论劳工力量发展计划，这可能会扩大现有的培训计划。