曝三星2023年7月起 在越南生产半导体零件
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三星（Samsung）将于2023年7月开始在越南生产半导体零部件。
日经亚洲称，三星这家全球最大的内存芯片制造商，进一步实现了制造多样化，而且美国、中国和其他大国，也在竞相掌握其技术供应链。
三星电子总裁卢泰文上周拜会了越南总理范明钦，为接下来的事情做准备。三星电子准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心，计划从2023年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。
根据周五（5日）晚些时候出现在越南政府官网上的一个帖子，这家韩国芯片巨头现在正在测试球栅阵列产品，并打算在位于太原省北部的三星电机越南工厂大规模生产这些产品。该帖子的大部分内容，都被逐字逐句地分享到了三星网站上。
三星在越南的第3项业务
值得一提的是，FC-BGA （Flip Chip Ball Grid Array）是倒装芯片球栅格阵列封装格式，主要用于将半导体芯片与主基板焊接在一起，是一种复杂的芯片类型。
随着中美芯片竞争引发的供应链结构性转变，三星还计划在德克萨斯州开设一家价值170亿美元的代工芯片厂。据英国《金融时报》报道，三星也在重新考虑其在中国的业务。
在吸引芯片生产的竞争中，跟日本和欧洲比较起来，越南一直是一个不太引人注意的低调角色。
美国的英特尔公司在2006年进入越南，成为该半导体公司最大的测试和装配基地的所在地。但除了这些服务之外，当地没有什么进展。
半导体将标志着三星在越南的第三项业务，此前该公司在越南生产家用电器和一半的智能手机。
越南三星公司周六（6日）下午，没有立即回复日经亚洲的电子邮件或电话置评要求。
