曝三星芯片下半年最高涨价两成

继台积电2天前被曝将开始新一轮的晶圆代工涨价后，三星选择跟进。

彭博社周五（13日）报道，三星电子正在与客户商讨今上调芯片代工涨价事宜，预计价格将最多上调至20％，将于今年下半年开始实施。

应对材料物流成本上升压力

知情人士称，这一举措是应对材料和物流成本上升压力。取决于芯片的复杂程度，合约价格可能会上涨约15％至20％。他们披露，传统制程芯片涨幅会更大。新定价将从今年下半年起实施。三星目前已完成了与一些客户的谈判。

三星是仅次于台积电（TSMC）的世界第二大芯片合同制造商。日前，台积电已经通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅在6%左右。

或引发半导体产业涨价潮

彭博社指出，三星和台积电在全球晶圆代工方面产能超过三分之二，两家公司如果决定涨价，将加剧智能手机、车芯、游戏机等对消费者调涨售价的压力。这意味着，台积电、三星涨价，将可能引发整个半导体产业以及下游消费电子涨价潮。

台积电预测本季度销售额将增长37%，称在全球芯片紧缩的情况下，预计今年的芯片产能仍将非常紧张，这使得订单饱满，芯片制造商可以收取高价。

三星在4月底的财报电话会议上表示，主要客户对其芯片合同制造的需求大于其可用产能，预计供应短缺的情况将持续。

无论如何，三星发言人拒绝回应彭博社的置评要求。