曝三星芯片下半年最高涨价两成

  

继台积电2天前被曝将开始新一轮的晶圆代工涨价后,三星选择跟进。

彭博社周五(13日)报道,三星电子正在与客户商讨今上调芯片代工涨价事宜,预计价格将最多上调至20%,将于今年下半年开始实施。

应对材料物流成本上升压力

知情人士称,这一举措是应对材料和物流成本上升压力。取决于芯片的复杂程度,合约价格可能会上涨约15%至20%。他们披露,传统制程芯片涨幅会更大。新定价将从今年下半年起实施。三星目前已完成了与一些客户的谈判。

三星是仅次于台积电(TSMC)的世界第二大芯片合同制造商。日前,台积电已经通知客户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅在6%左右。

或引发半导体产业涨价潮

彭博社指出,三星和台积电在全球晶圆代工方面产能超过三分之二,两家公司如果决定涨价,将加剧智能手机、车芯、游戏机等对消费者调涨售价的压力。这意味着,台积电、三星涨价,将可能引发整个半导体产业以及下游消费电子涨价潮。

台积电预测本季度销售额将增长37%,称在全球芯片紧缩的情况下,预计今年的芯片产能仍将非常紧张,这使得订单饱满,芯片制造商可以收取高价。

三星在4月底的财报电话会议上表示,主要客户对其芯片合同制造的需求大于其可用产能,预计供应短缺的情况将持续。

无论如何,三星发言人拒绝回应彭博社的置评要求。

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