台积电拟增日本投资 引进CoWoS先进封装

台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，料有望为日本增添动力重振半导体产业。

外媒引述两名匿名知情人士说，台积电正考虑将晶圆堆叠芯片（简称CoWoS，Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术引入日本，但目前处于早期商讨阶段，尚未决定投资规模或时间。

CoWoS是高精度封装技术，将逻辑晶片和记忆体芯片堆叠在一起，可提高两者间的数据传输速度，节省空间和降低功耗，还能提高晶片处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在台湾。

台积电拒绝对上述报道置评。

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求急剧增加，台积电、三星电子、英特尔等芯片企业纷纷开始扩大产能。

台积电首席执行员魏哲家曾在2024年1月表示，公司2024年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。

台积电将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增公司在日本境内的业务。此前，台积电日本熊本县第一座工厂已在2月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。