台积电宣布新型芯片制造技术 预计2026年量产
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在星期三（4月24日）举行的加州技术论坛上，台积电宣布了其最新的A16新型芯片制造技术，并预计于2026年下半年量产，这项技术被认为将在人工智能领域带来革命性的变化。
据台积电高管透露，A16芯片技术将允许电力通过芯片背面输送到计算芯片，这将大大加速人工智能晶片的运算速度。这一创新被认为是台积电，与美国竞争对手英特尔之间激烈竞赛的一部分，尤其是在人工智能领域。
台积电商业发展高级副总裁张晓强表示，公司早于预期完成了A16新型芯片技术的开发，以满足人工智能芯片公司的需求。然而，尽管未具体说明是为哪些公司制造这些芯片，但台积电对市场的积极态度表明了对其前景的信心。
与此同时，台积电还表示他们不认为需要荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）生产的高数值孔径极紫外光刻机来制造A16芯片。
这与英特尔最近的购买行为形成了对比，英特尔上周宣布将向阿斯麦购买制造每台售价3亿7300万美元的高数值孔径紫外光刻机，用于制造14A晶片。英特尔此前宣称14A将是全世界运算速度最快的芯片。
综上所述，台积电的A16新型芯片技术标志着人工智能芯片领域的一次重大进步，预示着未来人工智能技术将迎来更大的发展与创新。
