马美拟明年签协议 提高半导体供应链透明度

为保持两国半导体供应链的稳健发展，美国和马来西亚计划达成合作战略，并与行业伙伴联手，提高半导体供应链的透明度和安全性。

据新加坡亚洲新闻台（CNA）报道，大马国际贸易及工业部高级部长阿兹敏今天和美国商务部长雷蒙多发表联合声明指出，他们打算开始就合作备忘录进行谈判，并计划在2022 年初签署该协议。

另外根据《光明日报》，阿兹敏今天接待访马的美国商务部长雷蒙多，这也是美国总统拜登上任后，首个访问大马的美国高级官员。

此次两人会面的重点是商讨有关疫情后经济复苏和促进两国贸易投资合作的措施。

雷蒙多也将礼节性拜会大马首相依斯迈沙比里，就双边关系以及共同关心的问题交换意见。

大马和美国有著悠久的历史和外交关系，为贸易和投资创造大量机会。美国是大马第三大贸易伙伴，在2020年期间，大马和美国的总交易额达到1782亿令吉（425亿美元），比起2019年的1652.2亿令吉（398.7亿美元），增长7.8%。