半导体
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韩国总统尹锡悦访问荷兰 强调芯片联盟
韩国总统尹锡悦将于12月11日启程赴荷兰进行国是访问,他强调此行的重点在于加强两国在半导体产业的关键合作。尹锡悦指出,高科技芯片是现代全球经济的命脉,而韩国的记忆体芯片供应约占全球60%。
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日中同意创设对话框架 防半导体“报复战”升级
日本与中国政府同意创设“日中出口管理对话框架”,以协商两国出口管理相关的制度与运作,盼日美等国与中国在先进半导体相关输出管制的对立加深之际,能预防“报复战”升级。
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美芯片法补助细则出炉 防中国半导体业从中受惠
美国商务部9月22日发布“晶片法”(Chips and Science Act)最终施行细则,确保美国政府提供的半导体制造补贴,不会让中国和其他被视为对美国构成国安疑虑的国家产业受惠。
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欧盟芯片法生效 为台积电投资欧洲铺路
欧盟芯片法9月21日正式生效,除了欧盟本身资金只投入最先进技术研发,对各成员国欲以高补贴吸引台积电等业者投资,欧盟执委会提出多项补贴许可条件,形同大开绿灯。
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【谈商说资】越南半导体业的优劣势
据越南讯息和通讯部的资料,截至今年2月的近12个月里,越南出口至美国的晶片价值5亿6250万美元,按年增长将近75%之余,占据美国进口来源10%,仅次于大马和台湾。
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突破美国半导体封锁线 中企有妙招
韩国财经媒体《Business Korea》报导,尽管美国拜登政府将中国排除在《通膨削减法案》(IRA)补贴之外,但中企透过建立合资企业、搬迁生产基地,以及进行技术合作等方式,致力抵消美方在半导体和EV电池领域的封锁。
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美指中芯向华为供芯片 涉违反制裁应调查
美国众议院外交委员会主席麦考尔(Michael McCaul)9月6日指出,中国最大芯片制造商中芯国际提供零件给华为,似已违反美国的制裁措施,有必要展开调查。
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美限制对华敏感技术投资 中:保留采取措施权利
美国总统拜登周三(8月9日)签署行政命令,禁止美国投资流向中国的某些敏感技术领域,目的在于阻止美国资本和专业知识帮助开发可能用于支持中国军事现代化的技术。 对此行政命令,中方表示严重关切,将保留采取措施的权利,同时批评新措施是在投资领域搞“脱钩断链”。
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审视中国科技投资 美国查4创投公司
美国致力遏制中国下一代技术发展,严谨审视一些助力中国敏感行业发展的美国基金,对此,共有4家创投公司被美国国会一个特设委员会,针对向中国人工智慧(AI)与半导体企业的投资,展开调查。
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限制美企投资中国 耶伦:影响不大
针对美国计划签署一项政令,以限制美国企业对中国关键经济领域投资一事,美国财政部长耶伦回应表示,有关制华举措不是为了报复中国和遏制中国经济增长,也不会对中国的投资环境造成根本性影响。
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