美国半导体行业协会： 2030年或缺6.7万名员工

美国半导体行业协会（SIA）星期二（7月25日）发表的一份研究报告称，到2030年，美国半导体行业将面临大约6万7000名雇员的缺口。

路透社报导，报告指出，预计到2030年，芯片行业的劳动力将从今年的34.5万人增加到46万人。

然而，根据半导体行业协会和牛津经济研究院（Oxford Economics）共同编写的研究报告，按照目前的毕业率，美国将无法培养出足够的合格工人来填补这一增长。

美国《芯片法案》催谷成长

这项研究是在美国努力加强其国内芯片产业之际进行。美国《芯片法案》于去年8月9日签署成为法律，该法案为新的生产基地和研发预留了资金。

美国商务部负责监督该法案规定的390亿美元生产补贴，英特尔公司、台积电和三星电子有限公司等，已表示将申请这些援助金。

此外，该法还为新建芯片工厂（或称晶圆厂）提供了25% 的投资税收抵免，价值240亿美元。

未来工程师需求高涨

美国半导体行业协会表示，这些工厂将创造就业机会。预计短缺的岗位包括电脑科学家、工程师和技术人员。未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。

该会主席诺伊弗（John Neuffer ）表示，人力是该领域长期以来一直面临的问题，芯片法的出台，令该尖锐的问题得到了缓解。

报告称，芯片技术工人的短缺是美国科学、技术、工程和数学毕业生领域更大缺口的一部分。到2023年底，可能会有140万个职位无法填补。