三星：美国新工厂生产推迟至2025

韩国芯片制造商三星电子宣布将美国新工厂的生产推迟至2025年，据悉美国政府迟迟未能提供承诺的补贴资金，是三星推迟美国新工厂芯片生产的主要原因。台积电今年7月也推迟新工厂生产时间。

彭博社报导，三星电子高层崔世英在2023年国际电子器件会议上表示，三星电子位于得克萨斯州的芯片厂将于2025年开始大规模生产，这与此前三星公司承诺在2024年下半年投入生产的计划不符。

台积电曾在今年7月表示，由于专业建筑工人和设备安装技术人员不足，将其亚利桑那州新工厂的生产时间由2024年推迟至2025年。

美未能提供承诺的补贴金为推迟主因

有媒体报导称，美国政府迟迟未能提供承诺的补贴资金，是三星推迟美国新工厂芯片生产的主要原因。

《芯片和科学法案》于2022年在美国获得通过，拜登政府承诺投入1000亿美元，为在美国境内制造芯片的半导体公司提供补贴，然而，截至目前，只有英国贝宜系统集团的美国子公司获得3500万美元的资助。

此外，三星也担心其竞争对手英特尔公司可能会获得更“优先的待遇”。

有报导称，英特尔可能比其他芯片制造商更早获得高达40亿美元的生产补贴资金。

要求美国平等分配补贴资金

报导指出，三星目前正在游说政界人士，要求美国政府更平等地分配补贴资金。

知情人士也透露，三星之所以同意在德克萨斯州进行投资，只是因为他们相信上述芯片法案将会生效。

资料显示，三星电子于2021年宣布在美国德克萨斯州的泰勒市建厂，总投资为170亿美元。该工厂的初始生产线将生产四纳米的半导体元件，计划每月生产约5000片晶圆，约为韩国平泽工厂产能的六分之一。