英特尔在大马投资70亿美元 扩充芯片制造能力

为了满足地区性全球芯片短缺，美国芯片制造商英特尔在马来西亚投资70亿美元设立新的芯片包装设施。

马来西亚投资发展局（MIDA）周一分发的一封媒体采访邀请函中说，英特尔已经选择在槟城投资300亿令吉，以扩充其半导体封装技术的制造能力。

根据上述邀请函，英特尔将在周三（15日）与马来西亚国际贸工部长阿兹敏，与投资发展局首席执行员阿尔汉·阿都拉曼联合举行媒体汇报会，详细说明其在马来亚的计划。

彭博社报道，在今年2月接任英特尔首席执行员的帕特基尔辛格（Pat Gelsinger）的任务是从亚洲芯片巨头，如台电积手中夺回英特尔在芯片制造业的领导。

此外，提升技术方面的失误，为导致英特尔市场占及客户流失的部分原因，投资者也要基尔辛格制止这两方面的流失。

英特尔CEO访问亚洲肩负重任

与此同时，多年来芯片制造业的投资不足及新冠疫情期间计算装置的需求，制造了从汽车到智能手机所需半导体，前所未有的短缺。

这是基尔辛格上任以来首次访问亚洲，他在本周将到访台湾与马来西亚进行商谈，突出了亚洲制造对他扭转英特尔，将起着的关键作用 。

知情人士透露，他的行程将包括会晤台积电的领导。

英特尔需要台积电的先进制造服务，并同时与台积电在所谓的代工业务上竞争，如何取得平衡是基尔辛格面对的棘手问题。

除了马来西亚，英特尔在中国大连也运营一间厂。